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从机器视觉赛道频获关注，到机器人行业实现逆势猛增，3D视觉赛道热度不减。9月6日，第24届中国国际光电博览会在深圳开幕，展会首次开启了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积突破24万平方米，创历史新高。汇聚了来自全球超3000家参展商，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、新型显示等光电全产业，集中展示从材料、器件、设备、技术到成套方案，为光电产业及下游应用提供新技术、新模式，启迪新思路。
南都湾财社记者注意到，在今年光博会上，3D机器视觉技术依旧是展会热点，无论在工业场景、消费场景，还是医疗、元宇宙等领域，都带来了创新的应用突破。展会上，银牛微电子（无锡）有限责任公司（简称“银牛”）相关负责人介绍，公司此次带来了NU4000及NU4100两款芯片，集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）功能的系统级芯片。
当前随着人工智能的蓬勃发展，AI芯片和3D视觉领域都是热门赛道。据业内人士介绍，在AI应用还没有得到市场验证之前，通常使用已有的通用芯片进行并行加速计算。相比大多数全球3D视觉企业采用的通用芯片方案，此次银牛带来了3D+AI单芯片解决方案，两款芯片产品均是采用12nm先进工艺。
近年来，3D视觉领域之所以受到资本及玩家的追捧，与其明晰的落地场景和巨大的市场需求密不可分。可以说，消费电子、物流行业、3D扫描、医疗检测等行业通过3D视觉应用实现智能化升级的市场需求和市场现有技术之间所存在的差距，让技术的发展显得尤为迫切。
银牛的NU4000芯片将双目立体视觉技术的算法芯片化，该芯片不仅包含全球领先的3D感知处理硬件单元，还集成了AI与SLAM硬件引擎，有效分担系统算力、降低系统功耗和成本。其2022年成功量产的NU4100芯片在前者的基础上，进一步集成了2路4K的ISP（图像处理模块）并对片上AI引擎进行了迭代升级，AI算力大幅提升。
在3D视觉应用基础需求功能之一D2C（depth to color）上，业内通用做法为Host端消耗算力运算对齐，这一定程度增加了系统算力负担。相对而言，运行在芯片内建硬件引擎，可以极大降低系统功耗、成本和算力。在SLAM（实时定位与建图）算法方面，相比业界通用方法将软件算法直接运行在系统处理器，实现SLAM芯片化，将SLAM流程分工到不同芯片模块中运行，节省了系统主控芯片算力。
在AI方面，NU系列芯片同样做到了更便捷的算法接口以及更高的算力。通过NU系列芯片内建的完全可编程AI CNN引擎，该引擎目前最高提供3.5TOPS算力，不仅提供完整的人工智能/深度学习解决方案和算法库，同时提供客制化人工智能算法API接口满足客户灵活需求，有效节约系统算力，降低系统功耗和成本。
而商用情况是衡量一项技术未来发展空间的关键所在。据银牛表示，目前银牛3D双目立体视觉模组及3D+AI单芯片解决方案已经受到多家国际一线大厂的认可并采用，已有超百家企业客户，主要的应用场景包括泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子等领域。未来，还将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。
采写：南都·湾财社记者 程洋
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